马斯克Terafab百万年薪抢芯片人才
在全球首富马斯克抛出超大型芯片制造厂“Terafab”计划后，特斯拉（Tesla）与SpaceX同步加码半导体人才布局，开出最高超过33万美元（约135万令吉）的底薪，积极抢才。
据特斯拉官网，相关职缺主要设于美国加州帕罗奥图与德州奥斯汀。其中，加州招募具微影专长的模组制程工程师，底薪介于8万8000至24万美元，视经验而定，应征者需具备至少10年先进半导体开发背景。
同时，公司也强调，应聘者须能适应高强度工作环境，包括配合全天候生产支援及迅速处理关键营运问题。
此外，Terafab团队亦招聘制程整合工程师，参与先进逻辑芯片开发，底薪范围介于8万8000至33万8280美元，为此次招聘中最高水平之一。
在奥斯汀，特斯拉亦开放芯片工程师及技术专案经理职缺，其中专案经理需具备主导超过1亿美元资本支出项目的经验，负责晶圆厂设计与建设，但未公布具体薪资。
SpaceX约60职缺
另一方面，SpaceX同样扩大半导体团队规模，目前约有60个相关职缺，包括位于德州巴斯特罗普Starlink工厂的封装与组装工程师。公司指出，Starlink正推进垂直整合，将IC封装与组装纳入内部开发与制造体系。另有岗位涉及开发应用于太空及地面的先进芯片，但未说明是否直接隶属Terafab项目。
马斯克早前表示，Terafab将整合逻辑与记忆体芯片生产，并在厂内自制微影光罩，以提升设计迭代效率。然而，从零开始打造半导体厂亦面临严峻挑战，尤其在全球芯片产业专业人才供不应求的背景下，抢才竞争更趋激烈。
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